電子部品の冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-231100
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085120
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【構成】 LSIチップを搭載する台座と、台座と接触するヒートシンクとを設け、LSIチップに発生する熱を効率よくヒートシンクに伝達できるようにし、ヒートシンクを冷媒によって強制的に冷却するように構成する。【効果】電子部品を効率よく冷却することが可能になり、従って、LSIチップの高集積化および高速化に伴う発熱量の増加に対応することが可能になる。

請求項（抜粋）：

LSIチップをフェースアップ状態で実装するベース部および前記ベース部との間に熱伝導性と可塑性の高い冷媒を封止した放熱部を有し回路基板に設けた貫通穴に対応する位置に固定された台座と、前記回路基板の前記貫通穴を貫通して前記放熱部と接触する熱伝導部および前記熱伝導部に連続して設けられ前記放熱部および前記熱伝導部を介して伝達された前記LSIチップの熱を周囲の冷媒に伝達するフィンを有するヒートシンクとを備えることを特徴とする電子部品の冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 , H01L 23/467 , H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/36 C , H01L 23/46 C

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