特許
J-GLOBAL ID：200903054771991724
熱電素子
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-061334
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258323
出願日： 2002年03月07日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 p型熱半導体とn型熱半導体からなる熱電素子に、機械的強度を向上させるために充填したエポキシ樹脂は熱伝導率が0.3W/m°Cと大きいために、熱電素子の熱電性能が低くなる。【解決手段】 熱電素子を構成するp型熱半導体とn型熱半導体の間にミクロな気泡を含有する多孔質のウレタン系樹脂或いはスチレン系樹脂等からなる絶縁体を充填することにより、エポキシ樹脂を充填した熱電素子と同等の機械的強度を維持しつつ、エポキシ樹脂を充填していない熱電素子と同等の熱電性能を持った熱電素子を得る。
請求項（抜粋）：
所定の間隔を持って配置された少なくとも一対のp型熱電半導体とn型熱電半導体を配線電極にて電気的に直列に接続し、その各熱電半導体の隙間に絶縁体が充填された熱電素子において、前記絶縁体が、気泡を含有する絶縁性樹脂であることを特徴とする熱電素子。
IPC (4件)：
H01L 35/32
, H01L 35/16
, H01L 35/34
, H02N 11/00
H01L 35/32 A
, H01L 35/16
, H01L 35/34
, H02N 11/00 A
