特許

J-GLOBAL ID：200903054774355799

半導体インナリードボンディングツール

発明者： ジステファーノ,トーマス・エイチ. ,  ハーンドロス,イゴール・ワイ. ,  マシュウ,ゲータン ,  スヴァイス,ジェイスン ,  グレインジ,ジョン ,  グルーベ,ゲイリー・ダブリュー.
出願人/特許権者： テセラ,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 薬師 稔 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-505301
公開番号（公開出願番号）：特表平8-501907
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】半導体チップ(50)にインナリード(58,60,62,64)をボンディングするためのボンディングツール(20)は、複数の方向のいずれか1つの方向、好ましくは相互に直交する2方向(26,28)のいずれかの方向に延びる細長いリード部分(58,60,62,64)を捕らえ、位置合わせを行うように構成されている。そして、ツール(20)は、リード(58,60,62,64)が多方向に延びている場合であっても、ツール(20)あるいはチップ(50)を回転させることなく、すべてのリード(58,60,62,64)の位置合わせを行って、チップ(50)にボンディングするのに用いることができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ(50)上の接点(52,54)にリード(58,60,62,64)をボンディングするためのツール(20)であって、本体(20)がボンディング面領域(24)を画成する下端部(22)と、前記下端部(22)の下方に配置された細長いリード(58,60,62,64)に該リードの上方から前記ツール(20)を下方に移動させることにより係合する複数の案内面(34,36)とを有するとともに、前記案内面(34)は、前記下端部(22)の下方をおおむね第1の水平方向(26)に延びる細長いリード(60)に係合し、かつ該リード(60)を前記第1の水平方向(26)に対して直角な第2の水平方向(28)におおむね案内して、該リード(60)を前記ボンディング面領域(24)に整合させるようになっており、また前記案内面(36)は、前記下端部(22)の下方をおおむね第2の水平方向(28)に延びる細長いリード(58)に係合し、かつ該リード(58)をおおむね前記第1の水平方向(26)に案内して、該リード(58)を前記ボンディング面領域(24)に整合させるようになっていることを特徴とするツール。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32