特許
J-GLOBAL ID:200903054774594637
無機質粉末及びその用途
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-164134
公開番号(公開出願番号):特開2005-343983
出願日: 2004年06月02日
公開日(公表日): 2005年12月15日
要約:
【課題】樹脂等の放熱性を改善できる無機質粉末と、それを樹脂等に含有させた組成物と、この組成物から構成されてなる電子部品の放熱材を提供する。【解決手段】粒子径50〜350μmの粒子を90質量%以上含み平均粒径が100〜300μmである窒化ホウ素粉末と、平均粒径が1〜10μmの球状アルミナ粉末とからなることを特徴とする無機質粉末。この場合において、窒化ホウ素粉末40〜90体積%、球状アルミナ粉末10〜60体積%の割合であることが好ましい。また、本発明は、上記本発明の無機質粉末をゴム及び樹脂の少なくとも一方に含有させてなることを特徴とする組成物である。さらに、本発明は、上記本発明の組成物から構成されてなることを特徴とする電子部品の放熱材である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
粒子径50〜350μmの粒子を90質量%以上含み平均粒径が100〜300μmである窒化ホウ素粉末と、平均粒径が1〜10μmの球状アルミナ粉末とからなることを特徴とする無機質粉末。
IPC (4件):
C08K3/38
, C08K7/18
, C08L101/00
, H01L23/373
FI (4件):
C08K3/38
, C08K7/18
, C08L101/00
, H01L23/36 M
Fターム (31件):
4J002BB061
, 4J002BB151
, 4J002BB181
, 4J002BD121
, 4J002BG041
, 4J002BN121
, 4J002BN151
, 4J002CC041
, 4J002CC161
, 4J002CC181
, 4J002CD001
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CF181
, 4J002CF211
, 4J002CG001
, 4J002CH071
, 4J002CK021
, 4J002CM041
, 4J002CN031
, 4J002CP031
, 4J002DE146
, 4J002DK006
, 4J002FA086
, 4J002FD016
, 4J002GQ00
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC23
, 5F036BD21
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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熱伝導性シリコーンゴムシート及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-304256
出願人:富士高分子工業株式会社
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特開昭56-000837
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熱伝導性シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-113260
出願人:スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
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熱伝導シート及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-265377
出願人:北川工業株式会社
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特開昭56-000837
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特開昭56-000837
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