特許
J-GLOBAL ID：200903054779781583
電子機器の冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-021552
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335454
出願日： 1993年02月10日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】経済的な設計で表面発熱密度の大きな半導体素子を効果的に冷却できるようにした電子機器の冷却装置を提供する。【構成】発熱部品である半導体素子5を伝熱的に面接触させて複数の半導体素子を一括搭載したコールドプレート1と、該コールドプレートに穿った冷媒液通路1aを経由して放熱器9,冷媒液循環ポンプ6,冷媒液液溜タンク7との間で冷媒液としてのフロロカーボン液8を循環させる冷媒液循環回路とから冷却装置を構成し、かつ前記冷媒液通路はコールドプレートに搭載した半導体素子の配列に合わせて各半導体素子との対向面域の下を通るように設ける。
請求項（抜粋）：
発熱部品である半導体素子を装備した電子機器の冷却装置であって、個々の半導体素子と伝熱的に面接触させて複数の半導体素子を一括搭載したコールドプレートと、該コールドプレートに穿った冷媒液通路を経由して放熱器,冷媒液循環ポンプ,冷媒液液溜タンクとの間で冷媒液を循環させる冷媒液循環回路とからなり、かつ前記冷媒液通路を、コールドプレートに搭載した半導体素子の配列に合わせて各半導体素子との対向面域の下を通るように振り分けて設けたことを特徴とする電子機器の冷却装置。
引用特許：
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