特許
J-GLOBAL ID：200903054790352651
リードレスチップキャリア
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-280792
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053347
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 スルーホールにおける金属メッキの密着性,電導信頼性,実装用パッドの半田接合部の検査容易性に優れたリードレスチップキャリアを得ること。【構成】 絶縁基板1と,その絶縁基板1に設けた導体回路11と,その裏面側190に設けられマザーボード2に実装するための実装用パッド12と,絶縁基板1を貫通し,上記導体回路11と実装用パッド12とを連結する円状スルーホール13とを有するリードレスチップキャリア10であって,かつ,上記実装用パッド12は,絶縁基板1の裏面側190の端部15に並列形成してあること。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と,その表面側に設けた導体回路と,その裏面側に設けられマザーボードに実装するための実装用パッドと,絶縁基板を貫通し,上記導体回路と実装用パッドとを連結する円状のスルーホールとを有し,かつ上記実装用パッドは絶縁基板の裏面側の端部に並列して形成されていることを特徴とするリードレスチップキャリア。
IPC (2件)：
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