特許
J-GLOBAL ID：200903054792159565
モールドチツプタンタル固体電解コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-217095
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055087
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 モールドチップタンタル固体電解コンデンサをプリント基板等に実装する際の逆実装による焼損等を防止する。【構成】 モールドチップの同一面上に、互に直交する方向にそれぞれ向い合う2個づつの外部陰極端子および外部陽極端子を有し、外部陰極端子間および外部陽極端子間の一方の端子外縁間の距離が他方の端子内縁間の距離よりも小さくされている。
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子と該コンデンサ素子の陰極および陽極にそれぞれ接続された外部陰極端子と外部陽極端子を有し、全体として樹脂で外装された表面実装用のモールドチップタンタル固体電解コンデンサにおいて、前記外部陰極端子および外部陽極端子はそれぞれ2個に分岐して、外部陰極端子相互間および外部陽極端子相互間を結ぶ直線が直交するように向い合って配置され、かつ、一方の同一極性外部端子相互間における端子外縁間の距離が他方の同一極性外部端子相互間における端子内縁間の距離よりも小さいことを特徴とするモールドチップタンタル固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 9/00 311
, H01G 9/05
