特許

J-GLOBAL ID：200903054798283101

半導体加速度センサの基板実装方法

発明者： 稲葉 正俊 ,  高木 豊
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 石戸谷 重徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-352666
公開番号（公開出願番号）：特開平9-184850
出願日： 1995年12月29日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、半導体加速度センサを基板に対して位置ずれなどなく実装する半導体加速度センサの基板実装方法を提供せんとするものである。【解決手段】 本発明は、半導体加速度センサC1 を基板100に実装するにおいて、前記基板100側の実装位置の少なくとも2箇所に位置決めピン31を設ける一方、前記半導体加速度センサC1 のパッケージ7側には、前記位置決めピン31と係合される位置決め孔21を設け、これらの位置決め孔21を前記位置決めピン31に係止させて前記半導体加速度センサC1 の位置決めをした後、当該半導体加速度センサC1 のパッケージ7側と前記基板100側との間で半田付けする半導体加速度センサの基板実装方法にあり、これによって、半導体加速度センサC1 を基板100の所定の位置に正確に実装することが可能となる。

請求項（抜粋）：

半導体加速度センサを基板に実装するにおいて、前記基板側の実装位置の少なくとも2箇所に位置決めピンを設ける一方、前記半導体加速度センサのパッケージ側には、前記位置決めピンと係合される位置決め孔又は位置決め切欠き部を設け、これらの位置決め孔又は位置決め切欠き部を前記位置決めピンに係止させて前記半導体加速度センサの位置決めをした後、当該半導体加速度センサのパッケージ側と前記基板側との間で半田付けすることを特徴とする半導体加速度センサの基板実装方法。