特許
J-GLOBAL ID：200903054798609767
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-123875
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334355
出願日： 1993年05月26日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 層の平坦化度を向上させることができ、電気的特性が向上する多層配線基板を得る。【構成】 この発明の多層配線基板は、ベース上に電源パターン12および接地パターン13が絶縁層を介して積層された多層配線基板において、電源パターン12と接地パターン13とをそれぞれ一定の幅と間隔を有する櫛形状に形成しており、かつ隣接する電源パターン12と接地パターン13との間隔を一定になるように配設したものである。
請求項（抜粋）：
ベース上に導電パターンが絶縁層を介して積層された多層配線基板において、同一層にそれぞれ一定の幅と間隔を有する櫛形状に形成された、第1の前記導電パターンと第2の前記導電パターンとが互いに組み合わされ、かつ第1の導電パターンと第2の導電パターンとの間隔が一定になるように配設されたことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 Q
