特許

J-GLOBAL ID：200903054801552550

バンプ付きキャリアテープの製造方法

発明者： 葛原 一功 ,  齊藤 宏 ,  橋爪 二郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-115864
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315405
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 工程を簡単にして安価にバンプ付きキャリアテープを提供する。【構成】 表面にPt-Ti膜またはITO等の剥離しやすい薄膜(厚さ1000〜2000Å)11を形成したCu板または耐熱性ガラス等よりなる基板10上に、熱可塑性樹脂よりなるキャリアテープ13を貼り付け、前記基板上10にキャリアテープ13面からワイヤーボンダー14を用いて、金ワイヤー15によるスタッドバンプ16を所定の間隔で形成し、その後、冷却してキャリアテープ13にバンプ16を固着させ、該バンプ付きキャリアテープを前記基板10から剥離して形成する。

請求項（抜粋）：

表面に剥離しやすい薄膜を形成した耐熱性の基板上に、熱可塑性樹脂よりなるキャリアテープを貼り付け、前記基板上にキャリアテープ面からワイヤーボンダーを用いて、金ワイヤーによるスタッドバンプを所定の間隔で形成し、その後、冷却してキャリアテープにバンプを固着させ、該バンプ付きキャリアテープを前記基板から剥離して形成したことを特徴とするバンプ付きキャリアテープの製造方法。