特許
J-GLOBAL ID:200903054817784575

ヒートパイプ式筐体冷却器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河野 茂夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-281845
公開番号(公開出願番号):特開平7-113589
出願日: 1993年10月15日
公開日(公表日): 1995年05月02日
要約:
【要約】【目的】 電気、電子機器等を収容して、その熱を冷却するヒートパイプ式筐体冷却器の密閉筐体内に、結露による液体の浸入がないようにしたこと。【構成】 受熱部と放熱部とからなるヒートパイプ1が密閉筐体2に受熱部を密閉筐体の内気側に、また放熱部を密閉筐体の外気側に取付けられたヒートパイプ式筐体冷却器において、前記ヒートパイプ1が冷却器ケース10に貫通孔を設けた仕切り板7を貫通して、受熱部と放熱部を形成すると共に、外気側ファンの配線用リード線6を冷却器ケース内に引き込み、仕切り板を貫通して密閉筐体内の端子台13に接続して設け、かつ前記ヒートパイプの貫通孔9、および配線用リード線の貫通孔12を密閉するシール材14を設けたことを特徴とするヒートパイプ式筐体冷却器。
請求項(抜粋):
受熱部と放熱部からなるヒートパイプが密閉筐体に、受熱部を密閉筐体の内気側に、また放熱部を密閉筐体の外気側に取付けられたヒートパイプ式筐体冷却器において、前記ヒートパイプが冷却器ケースに貫通孔を設けた仕切り板を貫通して、受熱部と放熱部を形成すると共に、外気側ファンの配線用リード線を冷却器ケース内に引込み、仕切り板を貫通して密閉筐体内の端子台に接続して設け、かつ前記ヒートパイプの貫通孔および配線用リード線の貫通孔を密閉する、シール材を設けたことを特徴とするヒートパイプ式筐体冷却器。
IPC (2件):
F28D 15/02 ,  H01L 23/427
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 電話ボツクス装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-215162   出願人:古河電気工業株式会社

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