表面実装用基板およびこれを用いた半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-252239
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086730
出願日： 1993年09月14日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】金めっき層の薄膜化と基板の熱劣化を抑える表面実装用基板およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。【構成】リードパターンの表面に厚さ0.01〜0.5μmのAuめっき層を有するようにした。

請求項（抜粋）：

板状の絶縁性材料に銅箔を接着し、フォトエッチングによってリードパターンを形成した後に前記リードパターンの表面に接合層を有する表面実装用基板において、前記接合層は、厚さ0.01〜0.5μmの金めっきであることを特徴とする表面実装用基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 , H05K 3/24 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (3件)

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