特許

J-GLOBAL ID：200903054818713299

半導体装置およびその製造において用いるトランスファモールド型

発明者： 西田 隆文 ,  市原 誠一 ,  伊藤 富士夫 ,  西 邦彦 ,  下石 智明 ,  山田 勝
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-318649
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163619
出願日： 1992年11月27日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 モールドTCPのリード曲がり防止およびパッケージの無ボイド化。【構成】 アウターリード9の先端部分がガードリング13で固定されて保護されるため、リード曲がりが起き難くなる。前記ガードリングはトランスファモールド時にパッケージの形成と同時に形成される。パッケージを形成するパッケージ用キャビティに流入したレジン37のレジン流動先端部は、連結用キャビティを通ってガードリングを形成するフローキャビティに流入する。また、ゲートからもフローキャビティにレジンが徐々に流入する。レジン流動先端部に巻き込まれた空気に起因するボイドはパッケージ用キャビティから出てフローキャビティに入る。このため、パッケージ12内にボイドが残留しなくなる。

請求項（抜粋）：

パッケージと、このパッケージの内外に亘って延在するリードとを有する半導体装置であって、前記パッケージから突出するリードの外端は前記パッケージを囲むように配設されたガードリングで支持されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:34