特許
J-GLOBAL ID：200903054818873245
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-046980
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251507
出願日： 1992年03月04日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 微細な接続用パッドを有し、かつ信頼性に優れたフリップチップ用配線基板を提供する。【構成】 実装される電子部品の接続用パッドに対応した開孔部を有する第1の被着膜と配線を保護するための第2の被着膜とを備える。
請求項（抜粋）：
フリップチップ方式を用いて電子部品が実装される配線基板において、少なくとも実装される電子部品の接続用パッドに対応した開孔部を有して半田ダム構造を成す第1の被着膜と、前記開孔部近傍以外の領域の基板上の配線を保護する第2被着膜と、を具備してなることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/34
