特許
J-GLOBAL ID：200903054826132955

積層型電子部品およびその製法

発明者：
岩井田 智広

岩井田 智広 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-197119
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017356
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】誘電体磁器層を薄層化して積層数を増加した場合にも、内部電極層の厚みによる段差を無くすことができるとともに、クラックやデラミネーションの発生を抑制できる積層型電子部品およびその製法を提供する。【解決手段】内部電極層9と内部電極層延設部11が実質的に段差のない同一平面を形成するとともに、非容量部3の誘電体磁器層7bを容量部1の誘電体磁器層7aよりも高い焼結性を有する磁器で構成した。
請求項（抜粋）：
誘電体磁器層と内部電極層とを交互に積層してなる容量部の側面に、前記内部電極層が延設して形成された内部電極層延設部と誘電体磁器層とからなる非容量部を一体に形成するとともに、該非容量部に前記内部電極層延設部と交互に接続する一対の外部電極を設けてなる積層型電子部品であって、前記内部電極層と前記内部電極層延設部が実質的に段差のない同一平面を形成するとともに、前記非容量部の誘電体磁器層を前記容量部の誘電体磁器層よりも高い焼結性を有する磁器で構成したことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364 ,  B32B 7/02 104 ,  H01G 4/30 301
FI (4件)：
H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364 ,  B32B 7/02 104 ,  H01G 4/30 301 E
Fターム (51件)：
4F100AA34 ,  4F100AD00 ,  4F100AG00A ,  4F100AG00C ,  4F100AG00E ,  4F100AL05 ,  4F100AR00B ,  4F100AR00D ,  4F100AR00E ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA08 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100DE01A ,  4F100DE01C ,  4F100DE01E ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ48 ,  4F100EJ48A ,  4F100EJ48C ,  4F100EJ48E ,  4F100EJ482 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ862 ,  4F100JG05A ,  4F100JG05C ,  4F100JG05E ,  4F100JG06A ,  4F100JG06C ,  4F100JG06E ,  4F100JG10B ,  4F100JG10D ,  4F100JG10E ,  4F100JK20 ,  4F100JL11 ,  5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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