特許
J-GLOBAL ID：200903054830571866
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-107054
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303516
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】はんだバンプを有する電子部品をはんだ付けする時に発生するミストや排気ガスを流れやすくし、はんだ付け部への巻き込みをなくす。また、フラックス残渣やマイクロボールを洗浄しやすくしてとり除く。【解決手段】はんだバンプを有する電子部品の実装に使用するプリント配線板1で、実装する電子部品の投影領域に回路と接続しない貫通孔3を設ける。
請求項（抜粋）：
はんだバンプを有する電子部品の実装に使用するプリント配線板において、実装する上記電子部品の投影領域に回路と接続しない貫通孔を設けたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 C
, H05K 1/18 J
