特許

J-GLOBAL ID：200903054833135056

無応力複合基板及びその製造方法

発明者： ヤン、ハイスマ
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-561754
公開番号（公開出願番号）：特表2006-511075
出願日： 2003年11月20日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

キャリア材料から成るキャリア(2)と、第一の材料から成る第一の層(12)と、第二の材料から成りキャリア(2)と第一の層(12)との間に位置する中間層とを具備し、第一の材料がキャリア材料のそれと概ね同じ膨張挙動を有し、第二の材料に対し膨張の不整合を有し、中間層(6)が膨張不整合から生じる応力を吸収するための第二の材料から成る構造(8)を有する、無応力複合基板を開示する。また、かかる無応力複合基板を製造する方法も開示する。

請求項（抜粋）：

キャリア材料から成るキャリアと、第一の材料から成る第一の層と、第二の材料から成り前記キャリアと前記第一の層との間に位置する中間層とを具備する複合基板であって、 前記第一の材料が前記キャリア材料のそれと概ね同じ膨張挙動を有し、前記第二の材料に対して膨張の不整合を有し、前記膨張の不整合から生じる応力を吸収するため前記中間層が第二の材料から成る構造を有する、複合基板。

IPC (3件)：

H01L 27/12 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/20

FI (3件)：

H01L27/12 B ,  H01L21/02 B ,  H01L21/20

Fターム (14件)：

5F152LN03 ,  5F152LN21 ,  5F152LN29 ,  5F152LP01 ,  5F152MM04 ,  5F152MM19 ,  5F152NN03 ,  5F152NN04 ,  5F152NN06 ,  5F152NN07 ,  5F152NN14 ,  5F152NN19 ,  5F152NP13 ,  5F152NQ03