熱伝導性高分子成形体及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-213050
公開番号（公開出願番号）：特開2004-050704
出願日： 2002年07月22日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】優れた熱伝導性を発揮することができる熱伝導性高分子成形体を提供する。【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、液晶性高分子100重量部に対して、熱伝導性充填剤5〜800重量部を配合してなる熱伝導性組成物から成形される。そして、この熱伝導性高分子成形体は、液晶性高分子が熱伝導方向に磁場配向されているものである。また、液晶性高分子は、(A)熱液晶性全芳香族ポリエステル及び(B)熱液晶性全芳香族ポリエステルアミドのうち少なくとも一種であることが好ましい。さらに、熱伝導性高分子成形体はシート状をなし、その厚さ方向の熱伝導率(λT)が1.0〜50W/(m・K)であることが好ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

液晶性高分子100重量部に対して、熱伝導性充填剤5〜800重量部を配合してなる熱伝導性組成物を成形して、熱伝導方向に前記液晶性高分子が磁場配向されていることを特徴とする熱伝導性高分子成形体。

IPC (7件)：

B29C45/00 , C08J5/00 , C08K3/00 , C08L67/03 , C08L77/12 , C08L101/00 , H01L23/373

FI (7件)：

B29C45/00 , C08J5/00 , C08K3/00 , C08L67/03 , C08L77/12 , C08L101/00 , H01L23/36 M

Fターム (51件)：

4F071AA01 , 4F071AA48 , 4F071AA57 , 4F071AB11 , 4F071AB18 , 4F071AB22 , 4F071AE17 , 4F071AF12 , 4F071AF44Y , 4F071AH12 , 4F071AH13 , 4F206AA24 , 4F206AB11 , 4F206AG01 , 4F206JA07 , 4F206JL02 , 4F206JN25 , 4F206JQ90 , 4F206JW34 , 4J002AA001 , 4J002CF101 , 4J002CF161 , 4J002CG041 , 4J002CL081 , 4J002CM041 , 4J002DA016 , 4J002DA026 , 4J002DA066 , 4J002DA076 , 4J002DA116 , 4J002DB016 , 4J002DE046 , 4J002DE076 , 4J002DE106 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DK006 , 4J002FA046 , 4J002FA056 , 4J002FA066 , 4J002FA086 , 4J002FB072 , 4J002FD202 , 4J002FD206 , 4J002GJ02 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 5F036BB21 , 5F036BC23 , 5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭62-100577
特開昭63-242513
特開平4-139222

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