特許
J-GLOBAL ID：200903054835006458
抵抗溶接方法及び被溶接体の構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-128399
公開番号（公開出願番号）：特開平9-314353
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：
【要約】【課題】 抵抗溶接時の電流の分流を招かないように2つの被溶接体が突起(エンボス)だけで接触し、しかも接合強度の低下を招くような接合部への異物の残存を防止してばらつきのない高い接合強度を確保する。【解決手段】 ターミナル7を構成する金属板部9には、エンボス9aの先端を露出させた状態で、ポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリカボネート(PC)などの熱可塑性樹脂からなる絶縁材10が被覆されている。そのため、抵抗溶接用電極13,14により挟持されたとき、ターミナル7及びリード3aはエンボス9aの露出先端部だけで常に点接触するようになっている。また、エンボス9aが絶縁材10から露出していることから、抵抗溶接後の接合部に絶縁材10が異物として残ることもない。
請求項（抜粋）：
2つの被溶接体の一方に突起を形成し、該突起にて両被溶接体を接触させた状態で抵抗溶接通電を行って、抵抗溶接時の電流を発熱を促すべく集中させるようにした抵抗溶接方法であって、前記被溶接体に少なくとも前記突起の先端を露出させた状態に絶縁材を被覆する絶縁材被覆工程と、前記両被溶接体を前記突起形成面側で接触させた状態で、少なくとも前記絶縁材被覆後に両被溶接体間に抵抗溶接用電極を用いた通電を行う通電溶接工程とを備えた抵抗溶接方法。
IPC (4件)：
B23K 11/14
, B23K 11/00 560
, B23K 11/16 101
, H05K 3/32
B23K 11/14
, B23K 11/00 560
, B23K 11/16 101
, H05K 3/32 C
