特許

J-GLOBAL ID：200903054836758925

ボンデイング装置

発明者： 島川 晴之
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-217758
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055274
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 軽荷重でのばらつきが少ない安定したボンディングが行え、十分なマウント精度を得ることができるボンディング装置を提供する。【構成】 ピボット軸受34により揺動可能に支持され、且つ半導体チップ46を保持する吸着コレット36を有するボンディングアーム35を備え、このアーム35をストッパねじ41により略水平に維持したまま駆動機構27によって垂直下方向に移動させ、半導体チップ46が取着面47aに当接し、さらに半導体チップ46に所定の荷重が加わりアーム35が回動し始めると回動を変位センサ43で検知し、アーム35の移動が停止するように構成されている。このため、軽荷重でのボンディングでも荷重のばらつきが少なく安定したものとなり、また直線的に荷重が加えられるので十分なマウント精度が得られる。

請求項（抜粋）：

上下方向に直線的に移動し且つ移動中間位置に停止可能に設けられた支持部と、この支持部にピボット軸受によって揺動可能に支持され且つ一端部に半導体チップを保持する保持部を有するアームと、前記保持部での下方向に向かう荷重を調節する荷重調節部と、前記アームを略水平な位置に保持するストッパと、このストッパに保持された前記アームの前記保持部が上方向に向かう回動を検知して前記支持部の移動を停止させる検知部とを備えていることを特徴とするボンディング装置。