特許

J-GLOBAL ID：200903054838510971

熱伝導度が改善された照明アセンブリ

発明者： シュルツ,ジョン シー. ,  オブライアン,ネルソン ビー.
出願人/特許権者： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
代理人 (6件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  小林 良博 ,  蛯谷 厚志
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-500594
公開番号（公開出願番号）：特表2009-530832
出願日： 2007年03月14日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：

照明アセンブリは、電気絶縁層(40)により分離される第1および第2の電気伝導層(32、36)を有する基材を含む。絶縁層は、熱伝導性粒子(42)が充填されたポリマー材料を含む。少なくとも一部の熱伝導性粒子(42)は、第1および第2の電気伝導層(32、36)の両方に同時に接触する。LED(20)または他の小型の光源などの複数の光源が、第1の伝導層(32)上に好ましくは配置される。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層によって分離される第1および第2の電気伝導層を含む基材、前記絶縁層は熱伝導性粒子が充填されたポリマー材料を含み、前記熱伝導性粒子の少なくとも一部は前記第1および第2の電気伝導層の両方に同時に接触する、並びに 前記第1の伝導層上に配置される複数の光源 を含む照明アセンブリ。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA14 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DB08 ,  5F041FF11