特許

J-GLOBAL ID：200903054846707261

配線基板およびその製造方法

発明者： 小寺 英司 ,  堀田 育丈 ,  小川 幸樹
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-162968
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151847
出願日： 2001年05月30日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】内蔵される電子部品とこれを埋設する樹脂の密着性を高め、かかる電子部品と内部の配線層や第1主面上に搭載するICチップ間の接続が確実で安定した配線基板およびかかる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】表面4および裏面7を有する絶縁性の基板2と、かかる絶縁性の基板2において裏面7側に開口する凹部8と、かかる凹部8に樹脂9を介して内蔵され且つ表面にチタン系、アルミニウム系、シラン系、またはこれらの混合物からなる有機化合物11が予め被覆されている電子部品10と、を含む、配線基板1。

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有する絶縁性の基板と、上記絶縁性の基板において裏面側に開口する凹部と、上記凹部に樹脂を介して内蔵され且つ表面に有機化合物が予め被覆されている電子部品と、を含む、ことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/28 G

Fターム (29件)：

5E314AA21 ,  5E314AA24 ,  5E314BB05 ,  5E314CC01 ,  5E314FF08 ,  5E314GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336AA09 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BC05 ,  5E336BC25 ,  5E336CC31 ,  5E336CC50 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE07 ,  5E336GG11 ,  5E336GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA16 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346FF45 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11