特許
J-GLOBAL ID：200903054847494695
スパッタリング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木下 實三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-089760
公開番号（公開出願番号）：特開平7-292465
出願日： 1994年04月27日
公開日（公表日）： 1995年11月07日
要約：
【要約】【目的】 ターゲット材の接着層への異常放電を防止でき、基板上に成膜される薄膜の欠陥発生の内、接着剤の飛散による欠陥発生を防止できるスパッタリング装置の提供。【構成】 一対の電極2の一方に接着層3を介して張り付けられたターゲット材4の外周にカバーリング10を嵌合する。カバーリング10で接着層3が被覆されるため、シールドリング5および接着層3間の異常放電発生が防止され、この放電による接着剤の飛散が原因となる成膜時の欠陥が防止される。
請求項（抜粋）：
対向配置された一対の電極の一方に接着層を介してターゲット材が張り付けられるとともに、他方の電極に基板が取り付けられるスパッタリング装置において、前記ターゲット材の外周にカバーリングが嵌合されていることを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (3件)：
C23C 14/34
, G11B 5/85
, G11B 11/10 541
