特許
J-GLOBAL ID：200903054857254633
配線基板およびその製造方法ならびに電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-330250
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133702
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 耐半田樹脂層が耐薬品性に優れ、半田接合パッドと半田との接続信頼性に優れる配線基板を提供すること。【解決手段】 半田接合パッド2を被着形成した絶縁基板1上に半田接合パッド2の中央部を露出させる開口部5を有する、架橋反応した耐半田樹脂層3を被着形成して成る配線基板4において、耐半田樹脂層3は、その架橋反応基の反応率が90%以上であるとともにその表面の算術平均粗さが0.1μm以下である。耐半田樹脂層3は、架橋密度が高いとともにその表面の平滑性に優れるので耐薬品性が高い。
請求項（抜粋）：
半田接合パッドを被着形成した絶縁基板上に前記半田接合パッドの中央部を露出させる開口部を有する、架橋反応した耐半田樹脂層を被着形成して成る配線基板において、前記耐半田樹脂層は、その架橋反応基の反応率が90%以上であるとともにその表面の算術平均粗さが0.1μm以下であることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/28
, H05K 3/34 502
H05K 3/28 D
, H05K 3/34 502 D
5E314AA31
, 5E314AA33
, 5E314AA42
, 5E314GG14
, 5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319BB02
, 5E319CC33
, 5E319CD06
, 5E319GG20
