特許

J-GLOBAL ID：200903054858075821

集積回路チップの実装構造および実装方法

発明者： 池田 博伸
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-334019
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156246
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 配線基板上に複数のLSIを搭載する際にLSIの反りを容易に抑制できるようにする。【解決手段】 配線基板2と、この配線基板2上に搭載された複数の集積回路チップ(LSI1)とを備えている。集積回路チップのうちの少なくとも一つは、配線基板2の主表面にフリップチップ実装されるとともに、このフリップチップ実装された部分が樹脂封止されている。さらに、フリップチップ実装された集積回路チップと対向して配線基板2の裏面に樹脂(封止樹脂3)を介して板部材(平板5)が接着されている。

請求項（抜粋）：

配線基板と、この配線基板上に搭載された複数の集積回路チップとを備えた集積回路チップの実装構造において、前記集積回路チップのうちの少なくとも一つは、前記配線基板の主表面にフリップチップ実装されるとともに、このフリップチップ実装された部分が樹脂封止され、さらに前記フリップチップ実装された集積回路チップと対向して前記配線基板の裏面に樹脂を介して板部材が接着されていることを特徴とする集積回路チップの実装構造。

IPC (8件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/373 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/34 507

FI (7件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/34 507 C ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/36 M

Fターム (24件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB05 ,  5E319BB11 ,  5E319CC33 ,  5E319CC61 ,  5E319CD45 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC31 ,  5E336CC53 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG03 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01 ,  5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044LL01 ,  5F044LL07 ,  5F044RR10 ,  5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• LSI実装基板の構造及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-066830   出願人：日本電気株式会社