特許
J-GLOBAL ID:200903054858745584

ヒートシール性積層体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-340641
公開番号(公開出願番号):特開平6-182941
出願日: 1992年12月21日
公開日(公表日): 1994年07月05日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 帯電防止能と強いヒートシール強度とを合わせて備えていて、印刷機での給排紙性も良く、また印刷時に生じる静電気によって、塵や埃、ごみ等の付着によるヒートシール強度や外観の低下を防止した、ピロー包装用の袋形成材や容器のヒートシール性蓋材やインモールドラベルとして使用される積層体2を提供する。【構成】 紙又はプラスチックフィルム層を基材層とし、その片面又は両面に該基材層よりも低い融点のヒートシール性樹脂層を設けることによって得られた積層体2のヒートシール性樹脂層の表面を、該ヒートシール性樹脂層の表面積の20〜80%を0.1〜4kw/m2 の放電量でコロナ放電処理した後、該コロナ放電処理面に水溶性の帯電防止剤を塗布し乾燥させることによって帯電防止層を形成させることを特徴とするヒートシール性積層体の製造方法。
請求項(抜粋):
紙又はプラスチックフィルム層を基材層とし、その片面又は両面に該基材層よりも低い融点のヒートシール性樹脂層を設けることによって得られた積層体のヒートシール性樹脂層の表面を、該ヒートシール性樹脂層の表面積の20〜80%を0.1〜4kw/m2 の放電量でコロナ放電処理した後、該コロナ放電処理面に水溶性の帯電防止剤を塗布し乾燥させることによって帯電防止層を形成させることを特徴とするヒートシール性積層体の製造方法。
IPC (5件):
B32B 27/10 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/06 ,  B32B 27/16 ,  B32B 31/12
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平1-163223

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