特許

J-GLOBAL ID：200903054860398638

ICパッケージの構造

発明者： 兼山 文泰 ,  吉田 昌弘 ,  宇都宮 次郎 ,  岡野 直樹
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-199681
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058253
出願日： 1993年08月11日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 配線基板上に、高発熱のICおよび受動部品を搭載し、ICから発生する熱を機能部品により放熱するICパッケージにおいて、配線基板を小型化し、しかも高放熱効率を確保するものである。【機能】 高発熱のIC2を配線基板1の一方の面に搭載した配線基板1と、この配線基板1を貫通し、IC2に接触するサーマルビア11と、3個の凸部12a,12b,12cおよび2個の凹部12d,12eを設けた機能部品12を配線基板1の他方の面に搭載したものである。

請求項（抜粋）：

高発熱のICを搭載するIC搭載部を一方の面に形成した配線基板と、この配線基板を貫通し、IC搭載部に接続するサーマルビアと、少なくとも2個の凸部と1個の凹部を設けた機能部品とを備え、この機能部品は、その1個の凸部がサーマルビアに接続するように半田等によって配線基板の他方の面に固定することにより、この機能部品の凹部に対応する配線基板上に受動部品の搭載を可能にすることを特徴とするICパッケージの構造。

IPC (4件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/36 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H01L 25/04 Z