特許
J-GLOBAL ID：200903054863143711
集積回路用面実装型ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-166615
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013145
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】 半田が端子片の突出基部付近からそれ以上這い上がるのを防止し、接触ばねの弾性を損なわない。【構成】 集積回路用面実装型ソケットにおいて、接触ばね2の端子片2bの途中に段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部2cを設ける。このことにより端子片2bを回路基板に半田付けする時に、半田の這い上がり抑制部2cにより半田が這い上がるのを防止する。
請求項（抜粋）：
薄型の面実装型集積回路が載置される絶縁材料よりなるベースと、集積回路の各リードに接触する接触片と回路基板に半田付けされる端子片との一端部同士を一体に連結した形状に形成されてベースの周部に列設された多数の接触ばねと、ベースの周部に沿う形状で接触片の上に載置された形でベースに対して定位置に固定されて集積回路の各リードを接触片との間に挟持する押さえ枠とを具備した集積回路用面実装型ソケットにおいて、接触ばねの端子片の途中に段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部を設けて成ることを特徴とする集積回路用面実装型ソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01R 9/09
, H01R 23/68
