特許

J-GLOBAL ID：200903054864683000

圧接挟持型コネクタ及びその接続構造

発明者： 佐々木 勇一郎
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 藤本 英介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-326524
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134201
出願日： 2000年10月26日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】 位置決め精度やアセンブリ性を向上させ、高さ寸法を小さくして導通経路を短縮し、低荷重で接続できる圧接挟持型コネクタ及びその接続構造を提供する。【解決手段】 電子回路基板1と電気接合物10間に絶縁性のハウジング20を介在してその厚さ方向に複数の貫通孔21を並設し、各貫通孔21に導電キャップ25をハウジング20の下面から嵌着し、各貫通孔21に、導電キャップ25嵌入用の導電ピン26をハウジング20の上面からスライド可能に挿入する。そして、各導電キャップ25の開口上端部に、導電ピン26に貫通されて導電ピン26をハウジング20の上面側に付勢するコイルスプリング27を載置し、各導電キャップ25の下面をハウジング20の下面側から露出させ、各導電ピン26をコイルスプリング27の付勢力でハウジング20の上面から突出させる。

請求項（抜粋）：

絶縁性のハウジングの厚さ方向に複数の貫通孔を設け、各貫通孔に導電キャップを該ハウジングの一面側から嵌めるとともに、各貫通孔に、上記導電キャップ内に嵌まる導電ピンを上記ハウジングの他面側からスライド可能に嵌め通した圧接挟持型コネクタであって、上記導電キャップの開口端部に、上記導電ピンに貫通されてこれを上記ハウジングの他面側に付勢するスプリングを支持させ、該導電キャップの閉塞端部を該ハウジングの一面側から露出させ、上記導電ピンを上記スプリングの付勢力により該ハウジングの他面側から突出させるようにしたことを特徴とする圧接挟持型コネクタ。

IPC (3件)：

H01R 13/24 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H01R 13/24 ,  H05K 1/14 H ,  H05K 3/32 Z

Fターム (7件)：

5E319AB10 ,  5E319BB20 ,  5E319CC01 ,  5E344AA01 ,  5E344BB06 ,  5E344CD18 ,  5E344DD08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• コンタクトピン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-319769   出願人：関西日本電気株式会社
• スプリングコンタクト装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-345559   出願人：ソニー株式会社