特許

J-GLOBAL ID：200903054864978418

液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 秋田谷 政実 ,  坂本 有史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-059837
公開番号（公開出願番号）：特開2001-247654
出願日： 2000年03月06日
公開日（公表日）： 2001年09月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子等を封止する液状封止樹脂組成物において、より高い信頼性を有する液状封止樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)式(1)で示されるエポキシ樹脂A、(B)式(2)で示されるエポキシ樹脂B、(C)硬化剤、(D)シリカからなる液状封止樹脂組成物である。また、半導体素子を上記の液状封止樹脂組成物を用いて封止して製作された半導体装置である。【化3】

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂A、(B)式(2)で示されるエポキシ樹脂B、(C)硬化剤、(D)無機フィラーからなることを特徴とする液状封止樹脂組成物。【化1】

IPC (7件)：

C08G 59/22 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/22 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (32件)：

4J002CD05W ,  4J002CD13X ,  4J002EN076 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AD03 ,  4J036AD08 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ14 ,  4J036AJ17 ,  4J036DC04 ,  4J036FA01 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂、エポキシ樹脂製造法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-320539   出願人：日本化薬株式会社
• 特開平3-084078