特許
J-GLOBAL ID：200903054866290979
電気接点材料及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265025
公開番号（公開出願番号）：特開平8-127829
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 耐溶着性及び接触抵抗が良好で、かつ、加工性が優れる、Ag-Sn-Bi系内部酸化接点材料及びその製造方法を提供する。【構成】Bi2〜6重量%、Sn1〜10重量%及び残部Agの組成のAg-Sn-Bi合金粉末と?@Ni1〜5重量%及び残部Agの組成のAg-Ni合金粉末、?AFe1〜5重量%及び残部Agの組成のAg-Fe合金粉末又は?BCo1〜5重量%及び残部Agの組成のAg-Co合金粉末との混合粉末を用いて得られる電気接点材料であって、Ag中にBi-Sn複合酸化物粒子と、BiまたはSnの酸化物粒子と、Ni、Fe又はCoの酸化物粒子が分散していて、かつ、これらの酸化物粒子の80%以上が粒径1μm以下であることを特徴とする電気接点材料及びその製造方法。
請求項（抜粋）：
Bi2〜6重量%、Sn1〜10重量%及び残部Agの組成のAg-Sn-Bi合金粉末とNi1〜5重量%及び残部Agの組成のAg-Ni合金粉末との混合粉末を用いて得られる電気接点材料であって、Ag中にBi-Sn複合酸化物粒子と、BiまたはSnの酸化物粒子と、Niの酸化物粒子が分散していて、かつ、これらの酸化物粒子の80%以上が粒径1μm以下であることを特徴とする電気接点材料。
IPC (3件)：
C22C 5/06
, H01H 1/02
, H01H 11/04
