特許
J-GLOBAL ID：200903054868284658
回路モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-055202
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251539
出願日： 1998年03月06日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 回路モジュール上の配線長の差に起因して発生するスキューを抑制するとともに、スタブ容量を小さくして低消費電力化を図ることができる回路モジュールを得る。【解決手段】 プリント配線板2の表面に設けられたコネクタ端子4aに対応する導電性のコネクタ端子4cを、プリント配線板2の裏面に設ける。また、プリント配線板2の表面のうちコネクタ端子4aが形成されている箇所と、プリント配線板2の裏面のうちコネクタ端子4cが形成されている箇所とを貫通するスルーホール16を形成し、その内部を導体によって充填する。コネクタ端子4aは配線5aを介してメモリIC3の有するデータピンDQtに接続する。
請求項（抜粋）：
コネクタ部分において互いに分離された第1及び第2の信号線を有するマザーボードの主面上に設けられた前記コネクタに差し込まれる回路モジュールであって、基板の第1主面上に設けられ、前記コネクタの有する第1のコネクタピンを介して前記第1の信号線と電気的に接続される第1のコネクタ端子と、前記第1主面と表裏関係にある前記基板の第2主面上に設けられ、前記コネクタの有する第2のコネクタピンを介して前記第2の信号線と電気的に接続される第2のコネクタ端子と、前記第1のコネクタ端子と前記第2のコネクタ端子とを電気的に接続するための第1の配線とを備える回路モジュール。
IPC (2件)：
H01L 27/10 495
, H05K 1/14
H01L 27/10 495
, H05K 1/14 E
