特許

J-GLOBAL ID：200903054868381653

高周波半導体装置

発明者： 高橋 和史 ,  田中 博仁 ,  小木曽 道則
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-105593
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283552
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 入出力端子部分における高周波損失を有効に抑制し、これによって信号の損失を少なくした高周波半導体装置を提供すること。【構成】 高周波用の複数の入出力用電極10A,10B,10Cを備えた高周波半導体10と、この高周波半導体10を支持するケース部11と、このケース部11に装備された複数の入出力端子11Bとを備えた高周波半導体装置において、前記高周波半導体10の複数の入出力用電極10A,10B,10Cを前記ケース部11に対向する面に設けると共に、これに対向する位置に前記ケース部11の入出力端子11B及び配線端子15,16を配設し、このケース部11の複数の入出力端子11B及び配線端子15,16とこれに対応する前記高周波半導体10の複数の入出力用電極10A,10B,10Cとをそれぞれバンプ部材12を介して導通接続したこと。

請求項（抜粋）：

高周波用の複数の入出力用電極を備えた高周波半導体と、この高周波半導体を支持するケース部と、このケース部に装備された複数の入出力端子とを備えた高周波半導体装置において、前記高周波半導体の複数の入出力用電極を前記ケース部に対向する面に設けると共に、これに対向する位置に前記ケース部の入出力端子及び配線端子を配設し、このケース部の複数の入出力端子及び配線端子とこれに対応する前記高周波半導体の複数の入出力用電極とをそれぞれバンプ部材を介して導通接続したことを特徴とする高周波半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-308554
  
• 特開平3-048436
  
• 特開平3-263333