特許

J-GLOBAL ID：200903054871580055

基板実装用スプリングおよび電子装置

発明者： 伊藤 政則 ,  延本 和夫
出願人/特許権者： エヌイーシー三菱電機ビジュアルシステムズ株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-343653
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151864
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 作業の簡素化とはんだ付け信頼性の向上とを両立的に実現する基板実装用スプリングを提供する。【解決手段】 単一の金属板を加工することによって、端子部11、基部10、および接続部20が形成されている。端子部11は、基部10に対して垂直に折り曲げられ、切り起こしの爪13を有する。爪13は、端子部11が回路基板のスルーホールへ挿入されたときに、挿入後の戻りを防止することにより、基板実装用スプリング101を回路基板へ安定的に支持する機能を果たす。接続部20は、フォーク状に複数の枝へと分岐しつつ、基部10の主面の斜め上方へ延びている。接続部20は、回路基板を収納する筐体の内壁面のうち、側壁面へ弾性復元力を持って当接する。

請求項（抜粋）：

回路基板のスルーホールの縁に係合することにより戻りを防止する戻り防止機構を有し前記スルーホールへ挿入可能で、かつはんだ付け可能な導電性の複数の端子部と、前記複数の端子部を連結する導電性の基部と、前記基部に連結し前記回路基板を収納する筐体の内壁面に弾性復元力をもって当接する導電性の接続部と、を備える基板実装用スプリング。

IPC (2件)：

H05K 7/14 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 7/14 B ,  H05K 1/18 B

Fターム (13件)：

5E336AA01 ,  5E336BB01 ,  5E336CC02 ,  5E336CC06 ,  5E336DD03 ,  5E336EE02 ,  5E336EE11 ,  5E336EE17 ,  5E336EE19 ,  5E348AA02 ,  5E348AA05 ,  5E348AA32 ,  5E348EF38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子機器のアース接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-322780   出願人：三洋電機株式会社
• 特開平4-236511