特許
J-GLOBAL ID：200903054872282503
半導体記憶装置の薄形実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-130436
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129481
出願日： 1991年05月02日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 厚み方向に対し、最も薄く実装可能なコネクタ及び携帯形半導体記憶装置を得る。【構成】 携帯形半導体記憶装置7の両側に構成された凸状または凹状のガイド体9a、9bを設け、このガイド体に対応するガイド体2a、2bを有するコネクタ1に半導体記憶装置7を実装するようにした。【効果】 実装厚みを最も薄く実現でき、また、多段実装する場合に最も効率的な実装が可能となる。
請求項（抜粋）：
半導体記憶装置を挿入または挿脱することにより、この半導体記憶装置を支持すると共にこれとの電気的接続を行なうコネクタを備えた半導体記憶装置の実装装置において、上記半導体記憶装置の両側に凸または凹のガイド部を、一方上記コネクタの対応する位置に上記ガイド部とはまり合う凹または凸のガイド部を設けたことを特徴とする半導体記憶装置の薄形実装装置。
IPC (3件)：
H01L 23/32
, B42D 15/10 521
, H01R 13/633
