特許

J-GLOBAL ID：200903054872714020

電子機器

発明者： 半田 悠太
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (1件)： 松下 義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-048264
公開番号（公開出願番号）：特開2006-236731
出願日： 2005年02月24日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：

【課題】 BtoBコネクタを用いて回路基板とFPCを接続する場合、コネクタの挿抜時にFPCを掴んで行うため、コネクタの破損や、補強板の剥がれが発生した。【解決手段】 FPCの先端部分を延長し、BtoBコネクタを挟んで存在する両側のFPCを掴んで垂直に挿抜することができる構成にした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路基板側BtoBコネクタが実装された回路基板と、FPC側BtoBコネクタが実装されたFPCを備える電子機器において、 前記FPCは前記FPC側BtoBコネクタを超えて形成された延長部分を備えることを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

H01R 12/04 ,  H01R 13/633

FI (2件)：

H01R9/09 C ,  H01R13/633

Fターム (11件)：

5E021FA05 ,  5E021FB05 ,  5E021FC06 ,  5E021FC31 ,  5E021HB15 ,  5E077BB23 ,  5E077BB32 ,  5E077BB33 ,  5E077CC02 ,  5E077HH02 ,  5E077JJ24