特許
J-GLOBAL ID：200903054894639871
金型製造方法およびレプリカマスターならびに金型
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-043965
公開番号（公開出願番号）：特開2002-240043
出願日： 2001年02月20日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：
【要約】【課題】 複雑な形状の成形面やmm単位の肉薄部分を有する高精度な寸法形状の金型を容易に製造し得えない。【解決手段】 母型として高精度の成形面12aを持つ第1の母型11aと、これよりも精度の低い成形面12b,12cを持つ第2の母型11b,11cと、第2の母型11b,11cの成形面12b,12cに接続するダミー成形面17を持つダミー型15とを用意し、成形面12a〜12c,17が連続するように、第1,第2の母型11a〜11cとダミー型15とを一体的に連結し、これらの成形面12a〜12c,17を光反応性硬化樹脂19で被覆して光を照射し、第1の母型11aの成形面12aに臨む光反応性硬化樹脂19の部分を先に硬化させ、次いで第2の母型11b,11cの形成面12b,12cおよびダミー型15のダミー成形面17に臨む光反応性硬化樹脂19の部分を硬化させ、これをレプリカマスター21として型抜きする。
請求項（抜粋）：
母型の成形面と対応した形状の転写面を有するレプリカマスターを用いて前記母型と同一形状の成形面を持つ金型を製造する方法であって、前記母型として高精度の成形面を持った第1の母型およびこの第1の母型の成形面よりも精度の低い成形面を持った少なくとも1つの第2の母型を用意するステップと、少なくとも前記第2の母型の成形面に接続するダミー成形面を持ったダミー型を用意するステップと、前記第1および第2の母型の成形面と前記ダミー型のダミー成形面とが連続するように、前記第1およひ第2の母型と前記ダミー型とを一体的に連結するステップと、一体化された前記第1および第2の母型の成形面と前記ダミー型のダミー成形面とを光反応性硬化樹脂で被覆するステップと、前記光反応性硬化樹脂に光を照射し、前記第1の母型の成形面に臨む前記光反応性硬化樹脂の部分を硬化させるステップと、前記第1の母型の成形面に臨む前記光反応性硬化樹脂の硬化に続き、前記第2の母型の形成面および前記ダミー型のダミー成形面に臨む前記光反応性硬化樹脂の部分を硬化させるステップと、前記第1および第2の母型ならびに前記ダミー型から硬化した前記光反応性硬化樹脂をレプリカマスターとして型抜きするステップとを具えたことを特徴とする金型製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
4F202AH75
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CD03
, 4F202CD12
