特許

J-GLOBAL ID：200903054896326080

セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 川口 慶雄 ,  中川 卓二
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115831
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306764
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 外部電極にリード端子を強固に接合することが可能な信頼性の高いセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 導電ペーストを塗布、焼付けしてなる外部電極(厚膜電極)3の表面に金属板10を接合する。また、金属板10に、金属材料からなるリード端子11を接合する。また、リード端子の接合方法として、溶接法や圧接法などを用いる。

請求項（抜粋）：

一部が端面に露出するような態様でセラミック中に内部電極が配設された構造を有するセラミック電子部品素子と、前記内部電極と導通するようにセラミック電子部品素子の端面に配設された、導電ペーストを塗布、焼付けしてなる外部電極と、前記外部電極の表面に接合された金属板とを具備することを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364

FI (5件)：

H01G 4/30 301 F ,  H01G 4/30 311 E ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 1/147 E

Fターム (20件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH04 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG08 ,  5E082GG11 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ09 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082JJ25 ,  5E082JJ27 ,  5E082MM24