特許

J-GLOBAL ID：200903054898479488

半導体装置の製造方法,その方法で使用されるキャリヤテープおよび半導体製造装置

発明者： 武井 栄治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-196919
公開番号（公開出願番号）：特開2000-025709
出願日： 1998年07月13日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【課題】 キャリヤテープをリール・ツー・リール搬送し、ICカード用ICモジュールを製造する。この際、キャリヤテープのつなぎ部の切れを防止する。【解決手段】 つなぎテープによって接続したキャリヤテープを順次搬送しながらチップボンディング装置で半導体チップを取り付け、ワイヤボンディング装置で半導体チップの電極とキャリヤテープのリードとをワイヤで接続し、モールド装置でキャリヤテープのモールド処理域にある各半導体チップを各半導体チップを含む部分毎に絶縁性樹脂で同時封止する半導体装置の製造方法であって、キャリヤテープのつなぎ部にはつなぎ部を認識できるマークをあらかじめ設けておき、つなぎ部のマークを検出した際はあらかじめ設定したスキップ域に対しては前記チップボンディング,ワイヤボンディング,モールディングの各作業を行わないでキャリヤテープをスキップさせる。

請求項（抜粋）：

各種検出マークを有し途中をつなぎテープで接続したキャリヤテープをリール・ツー・リール搬送方式で順次搬送し、かつ前記検出マークの検出情報に基づいてチップボンディング装置でキャリヤテープに半導体チップを取り付けて固定し、ワイヤボンディング装置で前記半導体チップの電極と前記キャリヤテープの端子とを導電性のワイヤで接続し、モールド装置で前記キャリヤテープのモールド処理域にある各半導体チップを各半導体チップを含む部分毎に絶縁性樹脂で同時封止する半導体装置の製造方法であって、前記キャリヤテープのつなぎ部にはつなぎ部を認識できるマークをあらかじめ設けておき、前記つなぎ部のマークを検出した際はあらかじめ設定した前記つなぎ部の前方側および後方側を含むスキップ域に対してはチップボンディングおよびワイヤボンディングならびにモールディングを行わないで前記キャリヤテープをスキップさせることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

B65B 15/04 ,  B65D 73/02 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/60 321

FI (5件)：

B65B 15/04 N ,  B65D 73/02 J ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 321 Y

Fターム (11件)：

3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC12 ,  3E067AC18 ,  3E067BA24A ,  3E067EE01 ,  3E067EE46 ,  3E067EE60 ,  5F044AA05 ,  5F044BB22 ,  5F044DD13