特許

J-GLOBAL ID：200903054900678434

Mg-Si合金チップ及びMg-Si合金の成形法

発明者： 久保田 耕平 ,  二宮 隆二 ,  尾城 武司
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-262503
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120390
出願日： 1994年10月26日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【構成】 Siを1〜18重量%、Al、Zn及びAgの少なくとも1種を12重量%以下、Zr及びTiの少なくとも1種を0〜1重量%、希土類金属の少なくとも1種を0〜7重量%、Mn、Cu、Co、Ni及びCrの少なくとも1種を0〜1重量%含有し、残部がMgである合金の溶湯を急冷凝固させて得た、微細な初晶Mg2Siを有するMg-Si合金チップ、Al2O3 、SiC、C、AlN又はSi3N4 からなる繊維状強化材を追加含有するMg-Si合金チップ、及び該合金をチキソキャスト成形する成形法。【効果】 本発明により自動車、航空機などのエンジン部品、特にピストンが安価にマグネ化でき、軽量化が達成できる。また、ピストン以外にも軽量で耐熱性を要する用途にMg-Si合金が使用できるようになる。

請求項（抜粋）：

ケイ素を1〜18重量%、アルミニウム、亜鉛及び銀の少なくとも1種を12重量%以下含有し、残部がマグネシウムである合金の溶湯を急冷凝固させて得た、微細な初晶Mg2Siを有するMg-Si合金チップ。

IPC (6件)：

C22C 23/00 ,  B22D 17/00 ,  C22C 1/02 501 ,  C22C 1/02 503 ,  C22C 1/09 ,  C22C 32/00