電子部品ユニット

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-175756
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027689
出願日： 1995年07月12日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【目的】特に完全密閉型におけるユニット内部の雰囲気温度上昇を招くことなく、高温度保証型の回路素子の採用を不要にしてコスト低減を図る。【構成】パワートランジスタ14a〜14cの発熱が放熱シート15から素早く放熱シャーシ11に伝導され、放熱シャーシ11と共に放熱部17から放熱されて、放熱がユニット内の上部に上昇しなくなる。かつ、熱伝導率が低い樹脂ケース18を用いて、樹脂ケース18内での温度上昇を阻止している。また、ゴムパッキン19によって完全密閉構造が得られると共に、放熱シャーシ11の熱が樹脂ケース18に伝導し難くなるようにしている。

請求項（抜粋）：

発熱する回路素子が一方の面に取り付けられる放熱部材と、前記回路素子に一端が接合し、かつ他端が前記放熱部材に固定される放熱シートと、前記放熱部材に取り付けた放熱シートの部分上かつ放熱部材の一方の面を覆うように配置される回路基板と、前記回路素子、放熱部材の一方の面、放熱シート及び回路基板上を覆う樹脂ケースとを備えることを特徴とする電子部品ユニット。

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