特許

J-GLOBAL ID：200903054906889887

導電性微粒子、電極接続構造体及びその製造方法

発明者： 神吉 和彦
出願人/特許権者： 積水フアインケミカル株式会社
代理人 (1件)： 大西 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-187396
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036306
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 電極との接続信頼性が向上し、かつ接触抵抗値が低減された導電性微粒子を提供する。【構成】 導電性微粒子9は、基材微粒子3と、その微粒子3の表面に設けられた融点が900°C以上の内側金属層2と、その内側金属層2の外側に設けられた融点が350°C以下の外側金属層1とを有する。導電性微粒子9が対向する一対の電極4、5の間に配設されて加熱されると、導電性微粒子9の外側金属層1が溶融して電極4、5に固着する。そのことによって、電極4、5と導電性微粒子9との接触面積が増大する。一方、基材微粒子3の表面には内側金属層2が存在する。従って、導電性微粒子9と電極4、5との接続信頼性が向上し、かつ接触抵抗値が低減する。

請求項（抜粋）：

基材微粒子の表面に融点が900°C以上の内側金属層が形成され、その内側金属層の外側に融点が350°C以下の外側金属層が形成されていることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (9件)：

H01B 1/20 ,  C08J 3/12 ,  C08J 7/06 ,  C23C 18/52 ,  H01B 1/02 ,  H01B 1/14 ,  B23K 35/22 310 ,  H01R 9/09 ,  H01R 43/02

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭61-077278
  
• 特開昭51-135938
  
• 特開昭63-269407
  
• 特開昭64-089209
  
• 特開平2-312300