特許

J-GLOBAL ID：200903054909876409

電子部品実装モジュールの製造方法および電子部品実装モジュール

発明者： 前野 均
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-344505
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168122
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 基板上下面に実装した電子部品を容易に樹脂封止することが可能な電子部品実装モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 回路基板10の第1面10aに高速赤外LEDからなる発光素子12およびフォトダイオードからなる受光素子13が実装され、第2面10bにICチップ15が実装されるモジュールにおいて、回路基板10の第1面10aから第2面10bを貫通するスルーホール11を形成することによって、このスルーホール11を介して回路基板10の第1面10aから第2面10bに実装したICチップ15を樹脂封止することが可能となる。

請求項（抜粋）：

基板の上下面に電子部品を実装した電子部品実装モジュールの製造方法であって、前記基板の上下面を貫通して前記基板の上下面の導電パターンを接続する電極を形成するためのスルーホールを設け、このスルーホールを介して前記基板の一方の第1面から他方の第2面に実装した電子部品を樹脂封止することを特徴とする電子部品実装モジュールの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 25/16 ,  H01L 31/02

FI (3件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 25/16 A ,  H01L 31/02 B

Fターム (14件)：

5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061FA01 ,  5F088AA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20 ,  5F088LA01