特許
J-GLOBAL ID:200903054924338820
チップ状インダクタ及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
北村 欣一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-067468
公開番号(公開出願番号):特開平8-264323
出願日: 1995年03月27日
公開日(公表日): 1996年10月11日
要約:
【要約】【目的】 高インピーダンスで小型な且つ配線基板に搭載したときの配置の自由度が大きなチップ状インダクタを得る。【構成】 磁性コア1の内部に複数のコイル状導線21 〜24 が並列に配置されて埋設され、該複数のコイル状導線21 〜24 は磁性コア1の外周面に形成された接続電極31 、32 、33 により互いに直列に接続され、直列接続されたコイル状導線21 〜24 の両端末は、前記磁性コア1の両端部に形成された外部電極41 、42 に接続される。
請求項(抜粋):
磁性コアの内部に複数のコイル状導線が並列に配置されて埋設され、該複数のコイル状導線は磁性コアの外周面に形成された接続電極により互いに直列に接続され、直列接続されたコイル状導線の両端末は、前記磁性コアの両端部に形成された外部電極に接続されたことを特徴とするチップ状インダクタ。
IPC (4件):
H01F 17/04
, H01F 27/00
, H01F 27/29
, H01F 41/10
FI (4件):
H01F 17/04 A
, H01F 41/10 C
, H01F 15/00 C
, H01F 15/10 C
引用特許:
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