特許
J-GLOBAL ID：200903054930527325
フェノール樹脂成形材料およびその成形品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-131337
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322239
出願日： 1993年05月07日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：
【要約】【構成】 (A)縮合型フェノールアラルキル樹脂とレゾール樹脂とのコポリマーおよび(B)無機質充填剤を必須成分とし、成形材料に対して前記(A)のコポリマーを5 〜70重量%、また(B)の無機質充填剤を95〜30重量%含有してなるフェノール樹脂成形材料、またそれを成形した成形品である。【効果】 本発明のフェノール樹脂成形材料およびその成形品は、アスベストフリー、アンモニアフリーであるとともに、耐熱性、機械的・電気的特性および外観に優れて特性バランスがよく、電子・電気部品、自動車部品として好適である。
請求項（抜粋）：
(A)次式で示される縮合型フェノールアラルキル樹脂とレゾール樹脂とのコポリマーおよび【化1】(但し、式中、Yはメチレン基又は(-CH2 -O-CH2 -)基を,n は1 以上の整数を、x は0 又は1 〜2 の整数を表す)(B)無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対して前記(A)のコポリマーを5 〜70重量%、また(B)の無機質充填剤を95〜30重量%含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
IPC (4件)：
C08L 65/00 LNY
, C08K 3/00
, C08K 7/04
, C08L 61/34 LNW
