特許
J-GLOBAL ID：200903054934172475
高放熱性セラミックパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242748
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069367
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 製造が容易でパッケージ内部の熱を拡散させて、該パッケージ側面方向への放熱を促進させると共に、該パッケージ表面、放熱フィンの放熱特性を十分に引き出させるようにした高放熱性セラミックパッケージを提供する。【構成】 複数のセラミック層2を積層・一体化した積層型セラミックパッケージにおいて、該パッケージ内部で、かつ該パッケージのキャビティ5下層のセラミック層間に、同時焼成温度で溶融しない金属層3を電気的非導通状態に介在させると共に、該金属層3をセラミック層2と同時焼成して一体化し、前記パッケージ内部の熱の流れを、該パッケージの側面方向に促進させるようにした構成よりなる。
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層を積層・一体化した積層型セラミックパッケージにおいて、該パッケージ内部で、かつ該パッケージのキャビティ下層のセラミック層間に、同時焼成温度で溶融しない金属層を電気的非導通状態に介在させると共に、該金属層をセラミック層と同時焼成して一体化し、前記パッケージ内部の熱の流れを、該パッケージの側面方向に促進させるようにしたことを特徴とする高放熱性セラミックパッケージ。
IPC (2件)：
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