特許

J-GLOBAL ID：200903054938973308

スパッタリングターゲット材の接合方法

発明者： 濱 宏 ,  梶原 英史
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-128546
公開番号（公開出願番号）：特開平7-331426
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：

【要約】【構成】SUS304の20角TP材にCr/Ni/Au/Snの蒸着膜2の厚さを、0.1μ/0.2μ/0.2μ/0.1μ として蒸着を行い、テープ剥離テストを行った。【効果】Cr/Ni/Au/Sn蒸着をターゲットと冷却部材に行うことにより、高真空下の使用にも耐える。

請求項（抜粋）：

ターゲット材と、銅及び銅合金又はステンレスからなる冷却部材をIn系の半田を用い、これを加熱空冷して接合するスパッタリングターゲット材の接合方法において、前記ターゲット材と前記冷却部材にCr/Ni/Au/Snの蒸着を施して接合することを特徴とするスパッタリングターゲット材の接合方法。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/14