特許
J-GLOBAL ID：200903054940834501
フリップチップ型半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-038071
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223242
出願日： 2000年02月09日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：
【要約】【課題】 実装した半導体装置を実装基板から取り外して再利用することが可能なリペアラブルでかつ実装信頼性に優れたフリップチップ型半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】 所要の素子が形成された半導体チップ1Aの表面に形成されたパッシベーション層3及びパッド電極2と、前記パッシベーション層3及びパッド電極2上に形成された柔軟な樹脂からなる絶縁性樹脂層4と、前記絶縁性樹脂層4の表面に形成され、一部に前記パッド電極2に電気接続された外部端子形成用ランド部10を有する再配線層9と、前記絶縁性樹脂層4及び前記再配線層9上に接着層12により貼り付けられ、前記外部端子形成用ランド部10に対応する箇所に貫通孔11aが開口された絶縁性シート11と、前記貫通孔11a内に形成されて外部端子形成用ランド部10に電気接続されるポスト電極13と、前記ポスト電極13の表面に形成された半田バンプ14とを備える。
請求項（抜粋）：
所要の素子が形成された半導体基板と、前記半導体基板の表面に形成されたパッシベーション層及びパッド電極と、前記パッシベーション層及びパッド電極上に形成された柔軟な樹脂からなる絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層の表面に形成され、一部に前記パッド電極に電気接続された外部端子形成用ランド部を有する再配線層と、前記絶縁性樹脂層及び前記再配線層上に接着剤により貼り付けられ、前記外部端子形成用ランド部に対応する箇所に貫通孔が開口された絶縁性シートと、前記貫通孔内に形成されて前記外部端子形成用ランド部に電気接続されるポスト電極と、前記ポスト電極の表面に形成された半田バンプとを備えることを特徴とするフリップチップ型半導体装置。
Fターム (4件)：
5F044KK01
, 5F044LL04
, 5F044QQ04
, 5F044QQ05
