特許
J-GLOBAL ID：200903054942968394
BGAパッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068016
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269372
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 チップ部品搭載面における配線パターンの高密度化、及びマザーボード接合面におけるボールパッドと樹脂基板との密着性の向上を同時に図ることのできるBGAパッケージを提供すること。【解決手段】 配線パターン7を形成するための銅箔4の厚さを、ボールパッド8を形成するための銅箔5の厚さよりも薄いものにし、銅箔4のプリプレグ1との貼着面4aの表面粗さを、銅箔5のプリプレグ1との貼着面5aの表面粗さよりも小さいものにする。
請求項（抜粋）：
樹脂基板のチップ部品搭載面に配線パターンを有し、該配線パターンの配置面と反対側のマザーボード接合面に、ボールパッドを有するBGAパッケージにおいて、前記配線パターンを形成するための第1の導体層の厚さが、前記ボールパッドを形成するための第2の導体層の厚さよりも薄いもの、及び/又は前記第1の導体層における前記樹脂基板との貼着面の表面粗さが、前記第2の導体層における前記樹脂基板との貼着面の表面粗さよりも小さいものであることを特徴とするBGAパッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 N
