植物育成用土壌及びそれを用いた植物育成方法。

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：西村竜平 , 佐藤明子 , 齊藤真大
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-129053
公開番号（公開出願番号）：特開2008-307050
出願日： 2008年05月16日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：

【課題】植物育成のために優れた耐踏圧性を有し、かつ、植物育成のために適度な透水性を有し、更に、高い有効水分保持量及び肥料保持量を有する植物育成用土壌、及びこれを用いた植物育成方法を提供する。【解決手段】平均粒径が0.05〜10mmである瓦破砕材からなる植物育成用土壌とした。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均粒径が0.05〜10mmである瓦破砕材からなる植物育成用土壌。

IPC (1件)：

A01G 1/00

FI (2件)：

A01G1/00 303A , A01G1/00 301C

Fターム (3件)：

2B022AB03 , 2B022BA01 , 2B022BB01

引用特許：

出願人引用 (1件)

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